2025年7月2日，中国人民银行重庆市分行联合铜梁区人民政府开展重庆市科技金融创新联盟组团进园区暨货币政策宣讲政金企对接活动。人民银行重庆市分行副行长魏海滨、铜梁区政府副区长陈庆华出席活动并讲话。

活动中，人民银行重庆市分行就科技创新和技术改造再贷款、债券市场“科技板”等内容作政策宣讲。华夏银行重庆分行介绍重庆市科技金融创新联盟工作机制。重庆百钰顺精密工业股份有限公司、重庆传动轴股份有限公司、重庆昆凌电子股份有限公司分别围绕企业核心技术和商业化前景进行路演展示，并与金融机构进行现场交流对接。

当前，人民银行重庆市分行正以实施“长江领航计划”为牵引，加快构建适应重庆科技创新的金融体制机制。具体来说，将从科技金融创新联盟资源集合落地、高标准打造科技金融服务港湾、用好“长江渝融通”线上服务平台、加强科技金融产品和服务创新四个方面支持铜梁区发挥科技产业基础优势，融入全市科技金融发展全局，在“长江领航计划”中发挥更大作用，力争取得更多全市领先的成果。本次活动，是重庆市科技金融创新联盟成立以来首次组团进园区活动，实现了金融机构和企业的深度对接，为重庆市科技金融创新联盟更好服务科技型企业提供了很好的借鉴价值，也有力推动人民银行各项政策精准直达市场主体。

下一步，人民银行重庆市分行将持续指导重庆市科技金融创新联盟实施组团进园区行动，深入一线了解企业需求，为企业量身定制融资方案，助力企业突破发展瓶颈，为重庆建设具有全国影响力的科技创新中心提供金融支撑。

人民银行重庆市分行相关部门负责人、铜梁区政府相关部门负责人、重庆市科技金融创新联盟成员单位相关负责人、铜梁区银行机构相关负责人、铜梁区科技型企业代表参加活动。